第三屆深教會 | 新良田科技閃耀亮相

http://www.39388b.com2020年09月23日 10:34教育裝備網(wǎng)

　　2020年9月18-20日，第三屆(2020)深圳教育裝備博覽會(以下簡稱“教博會”)在深圳會展中心成功舉辦。教博會以“先行示范、智引未來” 為主題，是全國范圍內(nèi)具有一定影響力的教育裝備盛會，是深圳教育裝備和信息化產(chǎn)業(yè)的一張亮麗名片，全面地展示深圳市教育改革發(fā)展的豐碩成果、教育裝備行業(yè)發(fā)展的巨大成就。以打造深圳教育先行示范展示平臺，培育每年一屆的具有國際水準的教育裝備產(chǎn)業(yè)鏈品牌盛會為目標。

　　本屆教博會由中國教育裝備行業(yè)協(xié)會指導，廣東省教育裝備中心、深圳市教育局支持，深圳市教育裝備行業(yè)協(xié)會主辦，深圳市學前教育協(xié)會、香港教育裝備行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，深圳華富展覽服務有限公司承辦。

　　作為新型教育設備及多媒體解決方案提供商，深圳市新良田科技股份有限公司受邀參加本次展會，全方位展示了新產(chǎn)品、新技術、新成果，現(xiàn)場反響熱烈。9月18日，中國教育裝備行業(yè)協(xié)會會長王富一行蒞臨新良田展臺，參觀了公司的新產(chǎn)品展示區(qū)、教學方案演示區(qū)和互動區(qū)，詳細地了解公司最新的教育信息化應用產(chǎn)品。

　　在本屆博覽會上，新良田科技憑借長期服務教育行業(yè)信息化建設的深厚經(jīng)驗，展出了包括多媒體智慧教學、互動教學、在線教學、直播教學等面向不同應用場景的教育解決方案，以及辦公高拍儀、人臉識別終端、智能信息交互終端等先進的智能交互硬件設備。除硬件設備及解決方案外，教學軟件等也吸引了現(xiàn)場眾多參觀者駐足圍觀。

　　“高顏值”與“高科技”的V1吸引了眾多參觀者的目光

　　在琳瑯滿目的展品中，一個兼具“高顏值”與“高科技”的錯題高拍儀V1吸引了眾多參觀者的目光。借助錯題高拍儀V1，可杜絕抄錯、漏抄、圖形圖像、看不清等問題，1分鐘整理1道題。簡潔高效，讓每個學生都樂于使用!錯題高拍儀V1杜絕了手抄錯題時效率低、準確度低、難以堅持等現(xiàn)象的發(fā)生，解決了錯題時空分散、指導糾錯費時的問題，幫助孩子在復習時集中消滅疏漏知識點，達到“少做題，多提分”的學習效果。

　　智能題庫——支持自動組卷，反復練習。篩選掉已完全掌握的題目

　　題目收集——操作簡單，方便快捷，清晰度高

分類匯總——按題型、知識點、錯誤原因分類，按年級、學期、科目匯總

　　一鍵標記——根據(jù)個人習慣，標記易錯題和已掌握題精準搜索——沒有細分目錄，想找什么題目直接關鍵詞搜索就行

　　錯解再現(xiàn)——還原做錯題時的狀態(tài)，分析出錯原因，避免再犯

　　錯題重做——定期回顧，打印重做。版面整潔，閱讀時輕松舒服

　　數(shù)據(jù)統(tǒng)計——自動統(tǒng)計Top 10易錯考點，快速定位薄弱知識點

　　一款人工智能的書籍高拍儀備受關注

　　良田書籍高拍儀BS3000P——檔案/卷宗/文獻/物證/文件/書籍掃描專家，憑借人工智能，語音控制、2200萬高清像素、自動檢測翻頁、曲面展平、去除手指、脫機掃描存儲、5寸高清LCD預覽屏、HDMI全高清視頻展示、去除書籍厚度邊沿以及OCR文字識別等特點成為本次展會的“寵兒”，吸引眾多觀眾駐足體驗交流、合作洽談。

　　人臉識別、多功能集成引關注

　　伴隨中國教育信息化進程的深入，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興技術已開始廣泛賦能教育產(chǎn)業(yè)各領域，推動教育裝備、教學模式、教學環(huán)境等方面的深度革新。

　　金獎產(chǎn)品成功入圍

　　折疊便攜式高拍儀YL1050AF榮獲第三屆(2020)深圳教育裝備博覽會金獎評選入圍產(chǎn)品，并現(xiàn)場講解、評分。

　　此次展會，新良田還呈現(xiàn)了智能監(jiān)控高拍儀、智能信息交互終端、物流高拍儀、教學視頻展臺、壁掛式高拍儀、辦公高拍儀及多功能集成高拍儀等產(chǎn)品，吸引了眾多參觀者的高度關注。智慧教學、助力教育信息化建設

　　在行業(yè)競爭激烈，企業(yè)壓力很大的當下，必須創(chuàng)新改革，才可求得可持續(xù)發(fā)展，新良田在這樣的的過程中，做出了一系列努力：提高產(chǎn)品和技術能力;提供完整的產(chǎn)品系列和解決方案;不斷積累領先的技術核心競爭力;基于技術核心競爭力和專利技術的產(chǎn)品技術壁壘的突破;模塊化的軟硬件設計保證行業(yè)定制產(chǎn)品的快速響應;數(shù)次的行業(yè)應用解決方案深度集成和對接實踐;ID設計、軟硬件開發(fā)、生產(chǎn)到銷售的全過程能力保障等等。